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项目管理:智能硬件项目研发流程

发布时间:2020-03-24 17:36 编辑: 来源:

笔者结合自己的项目管经历,向我们介绍了如何管理智能硬件项目的研发流程。

我曾在《AI 智能硬件|产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子说明项目管理的重要性╬,另外在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流ㄨ程的文章,只是个开头浏览量也有 1700 左右。

为了写这篇文章,画总体流程以及编制相对详细的表格,因此花费了◣不少的时间,导致一周未更新。

哎,以上都是废话◎,从总体流程开始吧!

一款产品,我们通常说从 0 到 1,包括了市场阶段的产品需求、产品实现;从 1 到 ▀100,包括了产品的销售、运营、维护等。

这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了,将产品需求变为产品的研发过程,不包含前期的市场部分,也不包含产品上市以及运营过程。

01 总体流程

智能硬件看似"复杂д,拆解出来脉络很清晰。包╱╲含硬件(HW)、软件(SW)、外观(ID)、结构(MD)、互联网平台。

其中╤软件包含板级支持包(BSP)、底层引导程序(bootloade)、系统与应用程序、算法Б,这些不展开来讲,找固件打包的工程师就 OK ,一般所有的程序都汇总到他那儿了。

作为项目经理,不太需要进行深入的了解,当然能够深入更好,但作为产品经理还是更深入一点较好。

互联网平台,这个包含云服务、后台、App、小程序等。常见的是前三个。跟进对应的工程师就好。

总体流程图如下:

可能到这儿,脉络上比较清晰了,但是具体到操作执行上,怎么跟细化还是不太清楚。因为有些任务是串行的,有些是并行的。一个细项任务牵扯到∝几个部门∑。

02 项目阶段

很多项目管理人喜欢将项目研发分为EVT阶☼段、DVT阶段、PVT阶段▂▃▅▆█、MP阶段和维护阶段,我一般不这样分,对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可,不必要过于追求。

因为有时候,你会发ↀ现,因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段,比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。

另一个原因是智能硬件产品一般更加适用瀑布流开发,互联网的敏捷开发不太适用于智能硬件。所以这一节只做简单介绍,作为项目管理有个概念认知就好。

下面根据我自己经验,我的心理认知进行阶段界定。

EVT 阶段:(Engineering Verification Test),指工程验证。一般在工程样机之前的研发行为,我都称之为工程验证。

这个阶段,目的是工程验证。尽可能的发现设计问题,方案对比。

最终拿到的是工程样机,用于样机整机测试,判定是否可以开模。

DVT 阶段:(Design Verification Test),指设ю计验证测试。最↔终拿到的是试产的整机样机,用于多方联调,验证优化。⿷

上一个阶段,完成产品的雏形⿴,这个阶段继续上个阶段的设计开发、优化。MD 详细设计完成,开始投模、试模、修模、颜色调制等。

试产模具,组装整机,进行硬件/结构的整机测试。软硬件、结构、互联网平台多方联调。比如软硬件的稳定性、可靠性、性能等;软件与互联网平台(云服务/App等)联调测试;硬件与结构的联调测试,◐比如散热、结构强*度等。ж

另外,这在这阶段关于产品的贴纸、说明书、包装等可以开始设计/打样,然后等待,因为这些时间周期比较短。

如果软硬件状态比较理想,在这个阶段尽早安排认证。因为认证周期非常长,基本在 40 天左右,别等到产品快要量产了,认证还没出来,影响销售。

总之,这个阶段就是联调、测试、试模、打板、试产。

PVT 阶段 :(Process Verification Test),指生产验证。进行小批量产,摸清生产工艺,测试工艺,为大批量产做准备。

这个阶段依然会进行各种验证,以及解决上一阶段遗留的一些小问题。但и主要的精力放在一致性、设计(细节,比如按键手感不好,干涉等)调整上。

各部门处于生产支卐持模式,比如工程部制作 SOP(标准作业程序),结构部帮忙解决生产上ш的结构问题。与生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。

所有的生≧产支持文件υ规定当送到工厂,量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM,结构/元器件终版签样。

总之,这个阶段就是为了保证产品量产。 量产顺利,效率高,不良率最低,产品一致性够高。

关于研发阶段就这┊┋么‖多,其他的就不讲了。这个分类只是自己项目管理用,工程师其实不关心。自己做到心中有数,自己的△产品到了什么阶段,离目标还有多远,从全局角度考量如何把控项目进度。

03 细化流程

这一节๑·ิ.·ั๑是我最想讲的,因为我刚做研发端产品的时候,需要管项目。

我的切身体会是,不知道各项细化任务之间怎∶么串起来,不知道从哪里下手,该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍,类似上面一节的介绍。

因此想写一写细化流程,但限于文字描述的直观性较差,先看一个表格,然后稍微文字说明。

/简单文字描述/

产品规格≦书/产品定义出来了之后,产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项,排研发计划了。有些项目会先进行预研,然后才导入正式研发。

一般新产品,首先开始 I♀D 草图设计,然后出 2D 渲染图。

立项后,硬件/软件/ψ结构/互联网平台开始做方案设计、评审(软硬件评审需要双方参与,他们俩高度相关),通过后开始做详细设计。

硬件,这时候开始画原理图、器件摆件。

结构,根据硬件的器件摆件图、关键器件(电池/屏幕/摄像头/SPK 等)与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。⌒满足各部门的需求,最终完成产品定义的要求。

IDξ,拿到结构的堆叠设计图,进行 3D 建模,导出建模图给结构。

结构,根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。

硬件,根据板框图 Layout,然后出 PCB 资料,评审/投板。

模具厂,根据结构设计开模。

然后就是软硬件联调,结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点。

因为互相关联穿插,文字很难描述。一看《项目管理研发Ω流程》表格,了解全貌,二看下面的《任务排期》。

这一节重点关注各个任务输出的文档文件,后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍,怎么串行,怎么并行,相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。

04 任务排期

任务排期的关键是将各模块拆分成较细立刻的任务,将各个任务串起来。

依然上图:

这个任务排期可能与你的有细微的不一样,我的是根据项目有相应裁剪,顺序略微调整,但是基本逻辑是这样的。

05 项目跟踪

项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此,项目经理需要紧盯项目,推进项目。

一个智能硬件项目涉及的面非常广,沟通的人也非常多。如果同时跟进几个项目,事项任务更加繁复,不可避免会造成遗漏,沟通不到位,支持不够及时等等状态。

我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度,为了不遗忘,支持及时,我们可以制定一个任务清单,拆的非常细。

这个用 Excel 就好,我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责、什么时间完成,任务状态等。

例如,ID 设计

什么时候出草图?决策是选定了哪几个草图进行 2‥D ′渲染?什么时候完成? 2D 渲染图,什么时候完成?最终选择哪个进行 3D 建模?怎么修改细节? 3D 建模,结构什么时候提供堆叠图,什么时候完成?

总之,这是一份行动清单。Ⅳ

06 项目管理关键技能

上一节提到项目事项任务繁复,最为常见的是管理▨不到位造成混乱;另一个是项目问题涉及到多部门造〓成卡壳。

解决问题的方式是,找到目前现状与目标之间的关键障碍,想办法清除障碍。

解决思路是:

明确问题&理解问题 分析及定位问题 提出解决方案

解题思路有了,但是项目管理涉及的面非常广,而且又不懂技术,怎么办呢?

拆解问题,将问题拆解成完全穷尽,相互独立的任务。当然这个是与工程师沟通进行的,与相关责任人开短会定性分析。这个结构化思维在产品思维最后一篇文章介绍过,可以回看一下。

表达能力,往№往与工程师沟通会出现沟通错位,这时结构化的表达很重要。

先结果,后过程:反向推导,这样保证沟通目标是确定的。

先全局,后细节:从全局出发,限定范围,不要扩散问题⊙,然后再确定细б节,不能陷入细节不能自拔。

最后,一定要复盘,在沟通的最后复述问题及沟通出来的解决方案,确保⿻没有错位。

项℃目管理,本质上还是逻辑思维能力和结构化思维能力。做好项目管理需要不断的学习、反思、复盘,提升底层的逻辑能力。

 

作⿸者:Arvinzhou,公众号:AI 硬件产品官(ID:aipm001)

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题图来自 Unsplash,基于 CC0 协议

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